سلکان ویفر کی تیاری کا عمل

سلکان ویفر کی تیاری کے عمل میں بنیادی طور پر درج ذیل اقدامات شامل ہیں:
پگھلنے والا سلکان: سب سے پہلے، انتہائی اعلیٰ پاکیزگی والے سلکان کو اعلی درجہ حرارت پر پگھلایا جاتا ہے تاکہ سلکان مائع بن سکے۔
سنگل کرسٹل گروتھ: اس کے بعد، پگھلے ہوئے سلیکون مائع کو سیمی کنڈکٹر ٹکنالوجی جیسے کہ زوکرالسکی طریقہ یا زون پگھلانے کا طریقہ کے ذریعہ سنگل کرسٹل سلکان میں اگایا جاتا ہے۔
سلیکون پنڈ کٹنگ: اگے ہوئے مونوکرسٹل لائن سلکان کو تقریباً 0 5-1ملی میٹر کی موٹائی کے ساتھ سلیکون ویفرز میں کاٹا جاتا ہے۔
پالش کرنا: آخر میں، سلکان ویفرز کو ایک ہموار سطح حاصل کرنے کے لیے ایک درست چمکانے کے عمل سے گزرنا پڑتا ہے جو الیکٹرانک گریڈ ایپلی کیشنز کی ضروریات کو پورا کرتی ہے۔