ای میل

sales@sibranch.com

واٹس ایپ

+8618858061329

ویفر کا سائز تبدیل کرنا/کورنگ کا عمل

ایک ایسا عمل جو بڑے-قطر کے ویفرز کو چھوٹے-سائز کے ویفرز میں کاٹتا ہے، جو بنیادی طور پر خاص جہت کی ضروریات، نمونے کی تیاری، یا کم-حجم کی پیداوار کے لیے استعمال ہوتا ہے۔
 

کنارے کی گولائی/بیولنگ کا عمل

ایک ایسا عمل جو ویفر کے کناروں کو پیستا اور پالش کرتا ہے تاکہ ڈائسنگ کے دوران پیدا ہونے والی چپنگ اور مائیکرو کریکس کو ہٹایا جا سکے، اس طرح ویفرز کی میکانکی طاقت میں بہتری آتی ہے۔ یہ عام طور پر ویفر کے سائز کو تبدیل کرنے کے عمل کے بعد کے قدم کے طور پر انجام دیا جاتا ہے۔

 

SiBranch ناقابل یقین حد تک درست اور موثر سلکان (Si) اور سلکان آن انسولیٹر (SOI) ویفر ریائزنگ کی خدمات پیش کرتا ہے۔ ویفر ریائزنگ، جسے عام طور پر ویفر کورنگ، ڈاون سائزنگ، کٹ-ڈاؤن، یا سائز میں کمی بھی کہا جاتا ہے، سخت جہتی رواداری کو برقرار رکھتے ہوئے بڑے ویفرز کو چھوٹے قطر میں کاٹنا شامل ہے۔ ہم سنگل پروٹو ٹائپ ویفرز سے لے کر ہر ماہ سینکڑوں ویفرز کی اعلی-حجم تک کے آرڈرز قبول کرتے ہیں۔
اپنے سائز کو تبدیل کرنے کے عمل کے ایک حصے کے طور پر، ہم کنارے کی چپنگ، مائیکرو کریکس، اور تناؤ کے ارتکاز کو ختم کرنے کے لیے درست کناروں کی راؤنڈنگ (ایج بیولنگ) خدمات بھی فراہم کرتے ہیں، جس سے ویفر مکینیکل طاقت اور پروسیسنگ کی پیداوار میں نمایاں طور پر بہتری آتی ہے۔
ہم باقاعدگی سے تمام معیاری قطروں میں ویفرز پر کارروائی کرتے ہیں: 2" (50 ملی میٹر)، 3" (75 ملی میٹر)، 4" (100 ملی میٹر)، 5" (125 ملی میٹر)، 6" (150 ملی میٹر)، 8" (200 ملی میٹر)، اور 12" (300 ملی میٹر)، درخواست پر حسب ضرورت سائز کے ساتھ دستیاب ہیں۔
Edge Grinding

 

 

 

صلاحیتیں

 

مندرجہ ذیل ہماری ویفر ری سائزنگ کی صلاحیتیں ہیں:

300 ملی میٹر تک کسی بھی ویفر قطر پر کارروائی کریں۔

ویفرز کو 0.150 ملی میٹر کے طور پر پتلا کریں۔

50 ملی میٹر سے لے کر 200 ملی میٹر تک کسی بھی جگہ سے مکمل ری سائز شدہ ویفرز حاصل کریں۔

ایک ویفر سے ایک سے زیادہ سائز والے ویفرز تیار کریں۔ مثال کے طور پر، ہم ایک 200 ملی میٹر ویفر سے دو 100 ملی میٹر ویفر تیار کر سکتے ہیں۔

SEMI-معیاری فلیٹ +/- 0.002 ڈگری پیدا کریں۔

نیا سائز والے ویفرز میں SEMI-معیاری نشان بنائیں

OD طول و عرض پر +/- 0.100mm کی رواداری

مرکز کی پوزیشن پر +/- 0.050ملی میٹر کی رواداری

مرنے کی پیداوار کو زیادہ سے زیادہ کرنے کے لیے ویفر سینٹر کو آف سیٹ کریں۔

لیزر اسکرائب ویفر آئی ڈی کو ویفر آئیڈینٹی کنٹرول کے لیے ری سائز کیے گئے ویفر پر لکھتا ہے۔

ویفر کنارے گول کرنا / بیولنگ

ہائی-پیوریٹی ڈیونائزڈ (DI) واٹر گرائنڈنگ کولنٹ

نئے سائز والے ویفرز کے کنارے کو تراشیں، پتلی کریں یا قدم رکھیں

اصل ویفر کی باقیات سے مکمل ڈائس

 

Si Wafer Downsizing 22
Si Wafer Downsizing1